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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Grundmaterial: | FR-4 TU-872 SLK SP | PWB-Stärke: | 1.61-1.62mm |
|---|---|---|---|
| Lötmittelmaske: | Grün | Silkscreen: | Weiß |
| Kupfernes Gewicht: | 1oz | Oberflächenende: | Immersionsgold |
| Markieren: | PWB-Brett der gedruckten Schaltung FR4,Hohes Tg FR4 PWB-Brett,Immersions-Gold-FR4 PWB-Brett |
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Hohe Tg-Leiterplatte (PWB) errichtete auf 1.6mm TU-872 SLK SP (niedriges DK FR-4) mit Immersions-Gold
(Leiterplatten sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)
Kurze Einleitung
Dieses ist eine Art niedriges DK/DF FR-4 PWB, das auf TU-872 SLK SP-Material errichtet wird. Es wird auf 4 Schichten gemacht, die mit 1oz jede Schicht, beschichtende Immersionsgold und grüne Lötmittelmaske kupfern sind. Abschließende fertige Stärke ist 1.6mm +/- 10%. Eine Platte besteht aus 16 Stücken.
Typische Anwendungen
1. Hochfrequenz
2. Rückseite, Hochleistungsdatenverarbeitung
3. Linecards, Lagerung
4. Server, Telekommunikation, Basisstation
5. Büro-Router
PWB-Spezifikationen
| Einzelteil | Beschreibung | Anforderung | Tatsächlich | Ergebnis |
| 1. Laminat | Materielle Art | FR-4 TU-872 SLK SP | FR-4 TU-872 SLK SP | ACC |
| Tg | ℃ 170 | ℃ 170 | ACC | |
| Lieferant | TU | TU | ACC | |
| Stärke | 1.6±10% Millimeter | 1.61-1.62mm | ACC | |
| Stärke 2.Plating | Loch-Wand | ≥25µm | 26.51µm | ACC |
| Äußeres Kupfer | 35µm | 40.21µm | ACC | |
| Inneres Kupfer | 30µm | 31.15µm | ACC | |
| Maske 3.Solder | Materielle Art | Kuangshun | Kuangshun | ACC |
| Farbe | Grün | Grün | ACC | |
| Starrheit (Bleistift-Test) | ≥4Hoderoben | 5H | ACC | |
| S/M Thickness | ≥10µm | 19.55µm | ACC | |
| Standort | Beide Seiten | Beide Seiten | ACC | |
| 4. Teilkennzeichen | Materielle Art | TAIYO/IJR-4000 MW300 | IJR-4000 MW300 | ACC |
| Farbe | Weiß | Weiß | ACC | |
| Standort | C/S, S/S | C/S, S/S | ACC | |
| 5. Peelable-Lötmittel-Maske | Materielle Art | |||
| Stärke | ||||
| Standort | ||||
| 6. Identifizierung | UL-Kennzeichen | JA | JA | ACC |
| Datums-Code | WWYY | 0421 | ACC | |
| Mark Location | Lötseite | Lötseite | ACC | |
| 7. Oberflächenende | Methode | Immersions-Gold | Immersions-Gold | ACC |
| Tin Thickness | ||||
| Nickel-Stärke | 3-6µm | 5.27µm | ACC | |
| Goldstärke | 0.05µm | 0.065µm | ACC | |
| 8. Normativeness | RoHS | Richtungweisendes 2015/863/EU | O.K. | ACC |
| REICHWEITE | Richtlinie /2006 1907 | O.K. | ACC | |
| Ring 9.Annular | Min. Linienbreite (Mil) | 7mil | 6.8mil | ACC |
| Min. Spacing (Mil) | 6mil | 6.2mil | ACC | |
| 10.V-groove | Winkel | 30±5º | 30º | ACC |
| Reststärke | 0.4±0.1mm | 0.38mm | ACC | |
| 11. Abschrägung | Winkel | |||
| Höhe | ||||
| 12. Funktion | Elektrischer Test | 100% DURCHLAUF | 100% DURCHLAUF | ACC |
| 13. Auftritt | Ipc-Klassen-Niveau | IPC-A-600J &6012D Klasse 2 | IPC-A-600J &6012D Klasse 2 | ACC |
| Sichtprüfung | IPC-A-600J &6012D Klasse 2 | IPC-A-600J &6012D Klasse 2 | ACC | |
| Verzerrung und Torsion | ≦0.7% | 0,32% | ACC | |
| 14. Zuverlässigkeitsprüfung | Band-Test | Keine Schale | O.K. | ACC |
| Löslicher Test | Keine Schale | O.K. | ACC | |
| Solderability-Test | 265 ±5℃ | O.K. | ACC | |
| Wärmebelastungs-Test | 288 ±5℃ | O.K. | ACC | |
| Ionenverschmutzungs-Test | ≦ 1,56 µg/c ㎡ | 0.58µg/c㎡ | ACC |
Hohes Tg PWB
Die thermischen Eigenschaften des Harzsystems werden durch die Glasübergangstemperatur (Tg) gekennzeichnet, die immer in °C. ausgedrückt wird. Das allgemein verwendetste Eigentum ist die thermische Expansion. Wenn wir die Expansion gegen die Temperatur messen, können wir eine Kurve wie in folgendem Bild gezeigt erhalten. Der Tg wird durch den Schnitt der Tangenten der flachen und steilen Teile von der Expansionskurve bestimmt. Unterhalb der Glasübergangstemperatur ist das Epoxidharz steif und glasig. Wenn die Glasübergangstemperatur überstiegen wird, ändert sie zu einem weichen und gummiartigen Zustand.
Für die allgemein verwendetsten Arten des Epoxidharzes (Grad FR-4), ist die Glasübergangstemperatur in der Strecke 115-130°C, also, wenn das Brett gelötet wird, wird die Glasübergangstemperatur leicht überstiegen. Das Brett erweitert in die Z-Achsenrichtung und betont das Kupfer der Lochwand. Die Expansion des Epoxidharzes ist ungefähr 15 bis 20mal größer als die des Kupfers, wenn sie Tg übersteigt. Dieses bedeutet ein bestimmtes Risiko der Wand herein knackend überziehen-durch Löcher und das mehr Harz um die Lochwand, das größere Risiko. Unterhalb der Glasübergangstemperatur ist das Expansionsverhältnis zwischen Epoxy-Kleber und das Kupfer nur dreimal, so hier das Risiko des Knackens ist geringfügig.
Der Tg des allgemeinen Brettes ist über 130 Celsiusgrad, hoher Tg ist im Allgemeinen größer, als 170 Celsiusgrad, mittlerer Tg ungefähr größer als 150 Celsiusgrad ist.
PWB-Bretter mit Tg-≥ 170 ° C werden normalerweise hohen Tg PCBs genannt.
Teilweises hohes Tg-Material im Haus
| Material | Tg (℃) | Hersteller |
| S1000-2M | 180 | Shengyi |
| TU-768 | 170 | TU |
| TU-872 SLK SP | 170 | TU |
| TU-883 | 170 | TU |
| IT-180ATC | 175 | ITEQ |
| KB-6167F | 170 | KB |
| M6 | 185 | Panasonic |
| Kappa 438 | 280 | Rogers |
| RO4350B | 280 | Rogers |
| RO4003C | 280 | Rogers |
| RO4730G3 | 280 | Rogers |
| RO4360G2 | 280 | Rogers |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
